贴片机配件

一、基础课程：

　　1、机、电一体化原理，人机工程程应用，气动原理及控制。

　　2、光学(CCD摄像、激光投影)。

　　3、物理、物理化学、冶金学(润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解、合金、合金层、金相、老化现象、软钎焊焊接原理)。

　　4、化学及化学材料(分解、氧化、还原、电极电位、助焊剂、溶剂、稀释剂、活化剂、缓释剂)。

　　5、计算机及自动控制，传感器原理及应用。

　　6、机械制图与金工实践。

　　7、电工电子技术(电工学、模拟电路、数字电路)电工电子技术实践;

　　8、电工电子材料与元器件、电子测量技术、单片机原理与应用技术、电子CAD，并掌握一种实用设计软件。

　　9、材料力学[强度(拉力、抗剥离、疲劳)、应力集中]。

　　10、电子产品工艺文件的编制及工装、模具的设计与制作。

　　11、无线电及电子工艺专业英语。

　　12、质量管理学。

　　13、标准化知识。

　　二、专业课程：

　　1)元器件

　　封装技术：材料及结构尺寸、焊端形式、耐焊性 ;

　　制造技术;

　　包装技术：编带、管装、托盘、散装 ;

　　2)基板技术：单、双面、多层印制板，陶瓷基板，金属基板，聚四氟乙烯基板

　　3)组装材料：粘接剂、阻焊剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、棒状焊料、助焊剂、清洗剂

　　4)组装设计：电、结构、散热、电磁兼容、布线和元器件布局、焊盘图形和可制造性设计

　　5)组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、检测设备、检测设备、返修设备

　　6)组装工艺

　　涂敷技术：焊膏印刷或点涂粘胶工艺

　　组装技术：各种组装工艺

　　焊接技术：再流焊、波峰焊、激光焊工艺

　　清洗技术：溶剂清洗、水清洗、免清洗工艺

　　检测技术：工序检测及组装板的焊点和功能检测 外观(光学)检查、X光检查、在线测试、功能检测

　　返修技术：各种接插件、SMD的拆卸/更换(焊接)、 BGA植球

　　7)防静电技术：从研发、采购、运输、外检、筛选、装联、调试、老化、检验直至包装，整个研发生产的全过程的防静电措施。

　　8)电子整机产品制造工艺 电子产品的整机结构 电子产品生产线 电子产品的调试 电子产品的老化和环境试验 产品认证和3C强制认证

　　9)电子产品的设计文件与工艺文件 电路设计自动化及EDA应用 电子工程图 电子产品工艺文件

　　10)电子产品制造过程的工艺管理、质量管理及标准化。